Penyepuhan emas adalah metode pengendapan lapisan tipis emas ke suatu permukaan yang konduktif, biasanya tembaga atau perak secara elektrokimia. Metode tradisional tanpa proses elektrokimia disebut dengan pelapisan emas. Sejauh ini terdapat beberapa jenis metode penyepuhan emas logam dengan masing-masing memiliki keunggulan dan kebutuhan di setiap industri dan penerapannya.
Dalam penyepuhan PCB, lapisan logam pelindung, biasanya nikel, dapat diendapkan terlebih dahulu ke permukaan tembaga sebelum penyepuhan emas dilakukan. Lapisan nikel memberikan beberapa kelebihan, diantaranya meningkatkan ketahanan terhadap aus dan mengurangi efek merugikan dari keberadaan pori-pori yang mungkin terbentuk setelah pelapisan emas selesai. Atom tembaga juga dapat "menyusup" ke dalam pori-pori lapisan emas tersebut, menyebabkan pudarnya kecerahan lapisan emas dan dapat membentuk lapisan oksida atau sulfida tembaga pada permukaan emas.
Keberadaan lapisan nikel sebelum emas juga memiliki dampak buruk. Pada frekuensi yang tinggi, efek kulit akan terjadi akibat resistansi nikel yang lebih besar dari emas sehingga tebal lapisan konduktor "yang berguna" dapat berkurang secara drastis. Pelapisan selektif dapat dilakukan, yaitu hanya mengendapkan nikel sebelum emas pada area di mana hal tersebut amat dibutuhkan sehingga tidak mengakibatkan dampak yang merugikan.
Referensi sunting
- Weisberg, Alfred M. (1997). "Gold Plating". Products Finishing Magazine. Diakses tanggal 2013-04-03.
- "Nickel-gold plating copper PCB traces". Polar Instruments. 2003. Diakses tanggal 2007-03-28.