www.wikidata.id-id.nina.az

Sirkuit terpadu IC beralih ke halaman ini Untuk singkatan sinetron Indonesia lihat Ikatan Cinta atau rangkaian terpadu b

Sirkuit terpadu

"IC" beralih ke halaman ini. Untuk singkatan sinetron Indonesia, lihat Ikatan Cinta.

Sirkuit terpadu atau rangkaian terpadu (bahasa Inggris: chip, integrated circuit, IC) adalah komponen dasar yang terdiri dari resistor, transistor dan lain-lain. IC adalah komponen yang dipakai sebagai otak peralatan elektronika.

Rangkaian terpadu Atmel Diopsis 740 System on Chip yang menunjukkan blok memori, logika dan pad masukan/keluaran di sekitar periferal

IC yang paling kompleks terletak dalam komputer dan dipanggil mikroprosesor. Dalam sebuah mikroprosesor Intel Pentium 4 (diproduksi pada tahun 2000–2008) dengan ferkuensi sampai 3.8 GHz terdapat sampai 125 juta transistor, belum termasuk komponen lain. Dalam sebuah mikroprosesor Intel Core (diproduksi mulai tahun 2006) dengan ferkuensi sampai 5 GHz terdapat sampai 2 * 10^9 transistor, belum termasuk komponen lain.

Sirkuit terpadu dimungkinkan oleh teknologi pertengahan abad ke-20 dalam fabrikasi alat semikonduktor dan penemuan percobaan yang menunjukkan bahwa alat semikonduktor dapat melakukan fungsi yang dilakukan oleh tabung vakum. Integrasi transistor kecil yang banyak jumlahnya ke dalam sebuah chip yang kecil merupakan peningkatan yang sangat besar bagi perakitan tabung-vakum sebesar-jari. Ukuran IC yang kecil, tepercaya, kecepatan "switch", konsumsi listrik rendah, produksi massal, dan kemudahan dalam menambahkan jumlahnya dengan cepat menyingkirkan tabung vakum.

IC di dalam sebuah rangkaian elektronik

Hanya setengah abad setelah penemuannya, IC telah digunakan di mana-mana. Radio, televisi, komputer, telepon genggam, dan peralatan digital lainnya yang merupakan bagian penting dari masyarakat modern. Contohnya, sistem transportasi, internet, dll tergantung dari keberadaan alat ini. Banyak cendekia percaya bahwa revolusi digital yang dibawa oleh rangkaian terpadu merupakan salah satu kejadian penting dalam sejarah umat manusia.

IC mempunyai ukuran seukuran tutup pena sampai ukuran ibu jari dan dapat diisi sampai 250 kali dan digunakan pada alat elektronika seperti:

  • Telepon
  • Kalkulator
  • Ponsel
  • Radio

Penemuan Sunting

Penemuan awal sirkuit terpadu dimulai sejak tahun 1949, ketika engineer Jerman Werner Jacobi (Siemens AG) [1] 2012-10-11 di Wayback Machine. mengajukan hak paten untuk amplifying device semikonduktor dengan struktur mirip dengan struktur sirkuit terpadu yang menggunakan lima transistor yang dimuat pada sebuah substrat dalam susunan amplifier 2-tahap. Jacobi mengemukakan alat bantu pendengaran sebagai contoh tipikal aplikasi industri dari hak paten tersebut. Tetapi, tidak ada kabar mengenai pemakaian hak paten ini secara komersial.

Gagasan sirkuit terpadu dipikirkan oleh seorang ilmuwan radar yang bekerja untuk Royal Radar Establishment di Ministry of Defence, Geoffrey W.A. Dummer (1909–2002). Dummer mencetuskan gagasannya di depan publik pada the Symposium on Progress in Quality Electronic Components di Washington, D.C. pada 7 Mei 1952. Ia mencetuskan idenya di beberapa simposium lainnya, dan berusaha untuk membuat rangkaian seperti itu pada 1956, tetapi tanpa keberhasilan.

Gagasan pendahulu dari sirkuit terpadu yaitu membuat kotak persegi kecil dari keramik (wafers), dan setiap persegi memuat satu miniatur komponen. Komponen tersebut kemudian disatukan dan dihubungkan dengan kabel untuk membentuk kisi 2 atau 3 dimensi. Gagasan ini terlihat meyakinkan, dan pada tahun 1957 diajukan kepada US Army oleh Jack Kilby, yang menghasilkan proyek Micromodule Program (sama dengan 1951's Project Tinkertoy) yang berumur pendek. Tetapi, seiring berjalannya proyek ini, Kilby memikirkan sebuah gagasan lain yang sekarang dikenal sebagai rangkaian terpadu (integrated circuit).

Robert Noyce mengakui peranan Kurt Lehovec yang bekerja di Sprague Electric, dalam artikel "Microelectronics" yang ditulisnya pada Scientific American, September 1977, Volume 23, Number 3, pp. 63–9, untuk prinsip isolasi sambungan p-n, yang disebabkan oleh sambungan p-n yang di-bias (diode), sebagai komponen dasar sirkuit terpadu.

Kilby yang baru dipekerjakan oleh Texas Instruments menuliskan idenya tentang sirkuit terpadu pada Juli 1958, dan kemudian sukses membuat sebuah sirkuit terpadu yang dapat bekerja pada 12 September 1958. Dalam aplikasi patennya pada 6 Februari 1959, Kilby mendeskripsikan perangkat barunya sebagai “tubuh dari bahan semikonduktor ... di mana semua komponen sirkuit elektronik terpadukan sepenuhnya.” Penemuan baru ini pertama kali digunakan oleh US Air Force.

Kilby dihargai Nobel Prize pada tahun 2000 di bidang Fisika untuk peranannya dalam penemuan sirkuit terpadu. Karya Kilby diberi nama IEEE Milestone pada tahun 2009.

Noyce juga memikirkan ide mengenai sirkuit terpadu setengah tahun lambat setelah Kilby. Chip yang dibuatnya dapat menangani beberapa masalah praktikal yang tidak dapat ditangani oleh chip oleh Kilby. Chip oleh Noyce dibuat di Fairchild Semiconductor, menggunakan material silikon, sedangkan chip oleh Kilby menggunakan material germanium.

Fairchild Semiconductor juga adalah asal teknologi sirkuit terpadu menggunakan silikon dengan self-aligned gate, yang merupakan dasar dari teknologi CMOS yang digunakan di hampir semua chip komputer saat ini. Tekhnologi self-aligned gate ini dikembangkan oleh fisikawan Italia Federico Faggin pada tahun 1968. Ia kemudian pindah ke Intel untuk mengembangkan Central Processing Unit (CPU) pertama dalam sebuah chip (Intel 4004), yang kemudian membawanya pada penghargaan National Medal of Technology and Innovation pada tahun 2010.

Generasi/pengelompokan Sunting

Pada mulanya sirkuit terpadu hanya dapat memuat beberapa transistor dalam sebuah chip, akibat ukuran transistor yang besar dan produksinya yang belum efisien. Karena jumlah transistor yang sedikit ini, proses mendesain sirkuit terpadu tergolong mudah. Seiring berkembangnya teknologi ini, jutaan, bahkan baru-baru ini miliaran of transistor dapat dimuat dalam sebuah chip, dan dibutuhkan perencanaan yang baik untuk membuat desain yang baik. Saat ini, desain sirkuit terpadu dilaksanakan dengan bantuan software yang disebut CAD tools.

SSI, MSI, dan LSI Sunting

Sirkuit terpadu awal hanya memuat beberapa transistor dan digolongkan sebagai "small-scale integration" (SSI), yaitu sirkuit digital yang memuat beberapa puluh transistor atau beberapa logic gate. Contoh SSI yaitu linear IC seperti Plessey SL201 atau Philips TAA320 yang hanya memiliki dua transistor. Istilah Large Scale Integration pertama kali digunakan oleh ilmuwan IBM, Rolf Landauer saat menjelaskan konsep[butuh rujukan], yang selanjutnya melahirkan istilah SSI, MSI, VLSI, dan ULSI.

SSI digunakan pada proyek-proyek awal kedirgantaraan, dan mendorong perkembangan teknologi sirkuit terpadu sebagaimana teknologi-teknologi lainnya. Minuteman missile dan Apollo program menggunakan konputer digital yang ringan untuk system inertial guidance-nya; Apollo guidance computer mendorong kemajuan teknologi sirkuit terpadu hingga dapat diproduksi secara massal. Program misail Minuteman dan banyak program Navy lainnya adalah pasar bagi sirkuit terpadu yang bernilai sebesar $4 miliar pada tahun 1962, dan pada tahun 1968, budget pemerintah A.S. merupakan 37% dari total produksi sebesar $312 million. Budget dari pemerintah A.S. ini mendorong teknologi baru ini hingga biaya produksi turun hingga dapat diaplikasikan dalam industri dan kemudian konsumen. Harga rata-rata sebuah chip turun dari $50.00 pada 1962 menjadi $2.33 pada 1968. Sirukuit terpadu mulai muncul pada produk konsumen di akhir dekade, dan aplikasi tipikalnya yaitu FM inter-carrier sound processing pada penerima signal di televisi.

SSI Sirkuit terpadu berkembang menjadi "medium-scale integration" (MSI) pada akhir tahun 1960an, ditandai dengan munculnya chip yang memuat beberapa ratus transistor. MSI memiliki keuntungan ekonomis karena walaupun harganya lebih mahal sedikit dibandingkan SSI, MSI memungkinkan sistem yang lebih kompleks diwujudkan dalam sebuah chip dan menghasilkan lebih sedikit komponen untuk dirakit pada circuit board.

Pada pertengahan tahun 1970an, "large-scale integration" (LSI), yaitu sirkuit terpadu dengan beberapa puluh ribu transistor per chip berhasil diwujudkan. Sirkuit terpadu seperti 1K-bit RAM, chip untuk kalkulator, dan mikroprocesor awal, yang diproduksi pada awal tahun 1970an, mempunyai sekitar 4000 transistor. LSI dengan kurang lebih 10,000 transistor diproduksi sekitar tahun 1974 untuk main memory pada komputer dan mikroprocesor generasi kedua.

VLSI Sunting

Artikel utama: Very-large-scale integration
Lapisan interkoneksi atas pada mikroprosesor Intel 80486DX2 mati

Sejak tahun 1980an hingga saat ini, "very large-scale integration" (VLSI) telah diproduksi untuk banyak aplikasi. Pada awal tahun 1980an, jumlah transistor dalam sebuah chip berkisar beberapa ratus transistor dan mencapai beberapa miliar transistors pada tahun 2009.

Beragam teknologi dibutuhkan untuk meningkatkan densitas sirkuit terpadu. Produsen beralih pada proses teknologi yang lebih kecil untuk memuat lebih banyak transistor dalam sebuah chip hukum Moore. Rangkuman dan prediksi mengenai proses teknologi sirkuit terpadu dituangkan dalam International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). Design tools telah memudahkan automasi bagi desain sirkuit terpadu. Akibat membengkaknya konsumsi daya seiring naiknya densitas sirkuit terpadu, teknologi CMOS, yang memiliki disipasi daya yang lebih rendah, digunakan untuk menggantikan teknologi NMOS dan PMOS.

Contoh Sunting

Lihat pula Sunting

Referensi Sunting

  1. DE 833366  W. Jacobi/SIEMENS AG: „Halbleiterverstärker“ priority filing on 14 April 1949, published on 15 May 1952.
  2. "The Hapless Tale of Geoffrey Dummer" 2012-10-25 di Wayback Machine., (n.d.), (HTML), Electronic Product News, accessed 8 July 2008.
  3. George Rostky, (n. d.), "Micromodules: the ultimate package", (HTML), EE Times, accessed 8 July 2008.
  4. Hak paten milik Kurt Lehovec mengenai isolasi sambungan p-n: U.S. Patent 3.029.366 disetujui pada 10 April 1962 (tanggal diajukannya adalah 22 April 1959).
  5. The Chip that Jack Built, (c. 2008), (HTML), Texas Instruments, Retrieved 29 May 2008.
  6. Winston, Brian. Media technology and society: a history: from the telegraph to the Internet, (1998), Routeledge, London, ISBN 0-415-14230-X ISBN 978-0-415-14230-4, p. 221
  7. http://www.ti.com/corp/docs/company/history/timeline/defense/1960/docs/61-first_ic.htm
  8. Nobel Web AB, (10 October 2000),(The Nobel Prize in Physics 2000, Retrieved 29 May 2008
  9. "Milestones:First Semiconductor Integrated Circuit (IC), 1958". IEEE Global History Network. IEEE. Diakses tanggal 3 August 2011. 
  10. Peter Clarke, Intel enters billion-transistor processor era, EE Times, 14 October 2005 2013-05-10 di Wayback Machine.
  11. Mindell, David A. (2008). Digital Apollo: Human and Machine in Spaceflight. The MIT Press. ISBN 978-0-262-13497-2. 
  12. Ginzberg, E., Kuhn, J.W., Schnee, J., & Yavitz, B. (1975). Economic Impact of Large Public Programs: The NASA Experience. (pp. 57–60). Salt Lake City, U.S.: Olympus Publishing Company. ISBN 0-913420-68-9
wikipedia, wiki, buku, buku, perpustakaan, artikel, baca, unduh, gratis, unduh gratis, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, gambar, musik, lagu, film, buku, permainan, permainan.
Tanggal penerbitan:
IC beralih ke halaman ini Untuk singkatan sinetron Indonesia lihat Ikatan Cinta Sirkuit terpadu atau rangkaian terpadu bahasa Inggris chip integrated circuit IC adalah komponen dasar yang terdiri dari resistor transistor dan lain lain IC adalah komponen yang dipakai sebagai otak peralatan elektronika Rangkaian terpadu Atmel Diopsis 740 System on Chip yang menunjukkan blok memori logika dan pad masukan keluaran di sekitar periferalIC yang paling kompleks terletak dalam komputer dan dipanggil mikroprosesor Dalam sebuah mikroprosesor Intel Pentium 4 diproduksi pada tahun 2000 2008 dengan ferkuensi sampai 3 8 GHz terdapat sampai 125 juta transistor belum termasuk komponen lain Dalam sebuah mikroprosesor Intel Core diproduksi mulai tahun 2006 dengan ferkuensi sampai 5 GHz terdapat sampai 2 10 9 transistor belum termasuk komponen lain Sirkuit terpadu dimungkinkan oleh teknologi pertengahan abad ke 20 dalam fabrikasi alat semikonduktor dan penemuan percobaan yang menunjukkan bahwa alat semikonduktor dapat melakukan fungsi yang dilakukan oleh tabung vakum Integrasi transistor kecil yang banyak jumlahnya ke dalam sebuah chip yang kecil merupakan peningkatan yang sangat besar bagi perakitan tabung vakum sebesar jari Ukuran IC yang kecil tepercaya kecepatan switch konsumsi listrik rendah produksi massal dan kemudahan dalam menambahkan jumlahnya dengan cepat menyingkirkan tabung vakum IC di dalam sebuah rangkaian elektronikHanya setengah abad setelah penemuannya IC telah digunakan di mana mana Radio televisi komputer telepon genggam dan peralatan digital lainnya yang merupakan bagian penting dari masyarakat modern Contohnya sistem transportasi internet dll tergantung dari keberadaan alat ini Banyak cendekia percaya bahwa revolusi digital yang dibawa oleh rangkaian terpadu merupakan salah satu kejadian penting dalam sejarah umat manusia IC mempunyai ukuran seukuran tutup pena sampai ukuran ibu jari dan dapat diisi sampai 250 kali dan digunakan pada alat elektronika seperti Telepon Kalkulator Ponsel RadioDaftar isi 1 Penemuan 2 Generasi pengelompokan 2 1 SSI MSI dan LSI 2 2 VLSI 3 Contoh 4 Lihat pula 5 ReferensiPenemuan SuntingPenemuan awal sirkuit terpadu dimulai sejak tahun 1949 ketika engineer Jerman Werner Jacobi Siemens AG 1 Diarsipkan 2012 10 11 di Wayback Machine mengajukan hak paten untuk amplifying device semikonduktor dengan struktur mirip dengan struktur sirkuit terpadu 1 yang menggunakan lima transistor yang dimuat pada sebuah substrat dalam susunan amplifier 2 tahap Jacobi mengemukakan alat bantu pendengaran sebagai contoh tipikal aplikasi industri dari hak paten tersebut Tetapi tidak ada kabar mengenai pemakaian hak paten ini secara komersial Gagasan sirkuit terpadu dipikirkan oleh seorang ilmuwan radar yang bekerja untuk Royal Radar Establishment di Ministry of Defence Geoffrey W A Dummer 1909 2002 Dummer mencetuskan gagasannya di depan publik pada the Symposium on Progress in Quality Electronic Components di Washington D C pada 7 Mei 1952 2 Ia mencetuskan idenya di beberapa simposium lainnya dan berusaha untuk membuat rangkaian seperti itu pada 1956 tetapi tanpa keberhasilan Gagasan pendahulu dari sirkuit terpadu yaitu membuat kotak persegi kecil dari keramik wafers dan setiap persegi memuat satu miniatur komponen Komponen tersebut kemudian disatukan dan dihubungkan dengan kabel untuk membentuk kisi 2 atau 3 dimensi Gagasan ini terlihat meyakinkan dan pada tahun 1957 diajukan kepada US Army oleh Jack Kilby yang menghasilkan proyek Micromodule Program sama dengan 1951 s Project Tinkertoy yang berumur pendek 3 Tetapi seiring berjalannya proyek ini Kilby memikirkan sebuah gagasan lain yang sekarang dikenal sebagai rangkaian terpadu integrated circuit Robert Noyce mengakui peranan Kurt Lehovec yang bekerja di Sprague Electric dalam artikel Microelectronics yang ditulisnya pada Scientific American September 1977 Volume 23 Number 3 pp 63 9 untuk prinsip isolasi sambungan p n yang disebabkan oleh sambungan p n yang di bias diode sebagai komponen dasar sirkuit terpadu 4 Kilby yang baru dipekerjakan oleh Texas Instruments menuliskan idenya tentang sirkuit terpadu pada Juli 1958 dan kemudian sukses membuat sebuah sirkuit terpadu yang dapat bekerja pada 12 September 1958 5 Dalam aplikasi patennya pada 6 Februari 1959 Kilby mendeskripsikan perangkat barunya sebagai tubuh dari bahan semikonduktor di mana semua komponen sirkuit elektronik terpadukan sepenuhnya 6 Penemuan baru ini pertama kali digunakan oleh US Air Force 7 Kilby dihargai Nobel Prize pada tahun 2000 di bidang Fisika untuk peranannya dalam penemuan sirkuit terpadu 8 Karya Kilby diberi nama IEEE Milestone pada tahun 2009 9 Noyce juga memikirkan ide mengenai sirkuit terpadu setengah tahun lambat setelah Kilby Chip yang dibuatnya dapat menangani beberapa masalah praktikal yang tidak dapat ditangani oleh chip oleh Kilby Chip oleh Noyce dibuat di Fairchild Semiconductor menggunakan material silikon sedangkan chip oleh Kilby menggunakan material germanium Fairchild Semiconductor juga adalah asal teknologi sirkuit terpadu menggunakan silikon dengan self aligned gate yang merupakan dasar dari teknologi CMOS yang digunakan di hampir semua chip komputer saat ini Tekhnologi self aligned gate ini dikembangkan oleh fisikawan Italia Federico Faggin pada tahun 1968 Ia kemudian pindah ke Intel untuk mengembangkan Central Processing Unit CPU pertama dalam sebuah chip Intel 4004 yang kemudian membawanya pada penghargaan National Medal of Technology and Innovation pada tahun 2010 Generasi pengelompokan SuntingPada mulanya sirkuit terpadu hanya dapat memuat beberapa transistor dalam sebuah chip akibat ukuran transistor yang besar dan produksinya yang belum efisien Karena jumlah transistor yang sedikit ini proses mendesain sirkuit terpadu tergolong mudah Seiring berkembangnya teknologi ini jutaan bahkan baru baru ini miliaran 10 of transistor dapat dimuat dalam sebuah chip dan dibutuhkan perencanaan yang baik untuk membuat desain yang baik Saat ini desain sirkuit terpadu dilaksanakan dengan bantuan software yang disebut CAD tools SSI MSI dan LSI Sunting Sirkuit terpadu awal hanya memuat beberapa transistor dan digolongkan sebagai small scale integration SSI yaitu sirkuit digital yang memuat beberapa puluh transistor atau beberapa logic gate Contoh SSI yaitu linear IC seperti Plessey SL201 atau Philips TAA320 yang hanya memiliki dua transistor Istilah Large Scale Integration pertama kali digunakan oleh ilmuwan IBM Rolf Landauer saat menjelaskan konsep butuh rujukan yang selanjutnya melahirkan istilah SSI MSI VLSI dan ULSI SSI digunakan pada proyek proyek awal kedirgantaraan dan mendorong perkembangan teknologi sirkuit terpadu sebagaimana teknologi teknologi lainnya Minuteman missile dan Apollo program menggunakan konputer digital yang ringan untuk system inertial guidance nya Apollo guidance computer mendorong kemajuan teknologi sirkuit terpadu hingga dapat diproduksi secara massal 11 Program misail Minuteman dan banyak program Navy lainnya adalah pasar bagi sirkuit terpadu yang bernilai sebesar 4 miliar pada tahun 1962 dan pada tahun 1968 budget pemerintah A S merupakan 37 dari total produksi sebesar 312 million Budget dari pemerintah A S ini mendorong teknologi baru ini hingga biaya produksi turun hingga dapat diaplikasikan dalam industri dan kemudian konsumen Harga rata rata sebuah chip turun dari 50 00 pada 1962 menjadi 2 33 pada 1968 12 Sirukuit terpadu mulai muncul pada produk konsumen di akhir dekade dan aplikasi tipikalnya yaitu FM inter carrier sound processing pada penerima signal di televisi SSI Sirkuit terpadu berkembang menjadi medium scale integration MSI pada akhir tahun 1960an ditandai dengan munculnya chip yang memuat beberapa ratus transistor MSI memiliki keuntungan ekonomis karena walaupun harganya lebih mahal sedikit dibandingkan SSI MSI memungkinkan sistem yang lebih kompleks diwujudkan dalam sebuah chip dan menghasilkan lebih sedikit komponen untuk dirakit pada circuit board Pada pertengahan tahun 1970an large scale integration LSI yaitu sirkuit terpadu dengan beberapa puluh ribu transistor per chip berhasil diwujudkan Sirkuit terpadu seperti 1K bit RAM chip untuk kalkulator dan mikroprocesor awal yang diproduksi pada awal tahun 1970an mempunyai sekitar 4000 transistor LSI dengan kurang lebih 10 000 transistor diproduksi sekitar tahun 1974 untuk main memory pada komputer dan mikroprocesor generasi kedua VLSI Sunting Artikel utama Very large scale integration nbsp Lapisan interkoneksi atas pada mikroprosesor Intel 80486DX2 matiSejak tahun 1980an hingga saat ini very large scale integration VLSI telah diproduksi untuk banyak aplikasi Pada awal tahun 1980an jumlah transistor dalam sebuah chip berkisar beberapa ratus transistor dan mencapai beberapa miliar transistors pada tahun 2009 Beragam teknologi dibutuhkan untuk meningkatkan densitas sirkuit terpadu Produsen beralih pada proses teknologi yang lebih kecil untuk memuat lebih banyak transistor dalam sebuah chip hukum Moore Rangkuman dan prediksi mengenai proses teknologi sirkuit terpadu dituangkan dalam International Technology Roadmap for Semiconductors ITRS Design tools telah memudahkan automasi bagi desain sirkuit terpadu Akibat membengkaknya konsumsi daya seiring naiknya densitas sirkuit terpadu teknologi CMOS yang memiliki disipasi daya yang lebih rendah digunakan untuk menggantikan teknologi NMOS dan PMOS Contoh SuntingPewaktu 555 IC seri 7400 Intel 4004 Intel seri x86Lihat pula SuntingKelangkaan sirkuit terpaduReferensi Sunting DE 833366 W Jacobi SIEMENS AG Halbleiterverstarker priority filing on 14 April 1949 published on 15 May 1952 The Hapless Tale of Geoffrey Dummer Diarsipkan 2012 10 25 di Wayback Machine n d HTML Electronic Product News accessed 8 July 2008 George Rostky n d Micromodules the ultimate package HTML EE Times accessed 8 July 2008 Hak paten milik Kurt Lehovec mengenai isolasi sambungan p n U S Patent 3 029 366 disetujui pada 10 April 1962 tanggal diajukannya adalah 22 April 1959 The Chip that Jack Built c 2008 HTML Texas Instruments Retrieved 29 May 2008 Winston Brian Media technology and society a history from the telegraph to the Internet 1998 Routeledge London ISBN 0 415 14230 X ISBN 978 0 415 14230 4 p 221 http www ti com corp docs company history timeline defense 1960 docs 61 first ic htm Nobel Web AB 10 October 2000 The Nobel Prize in Physics 2000 Retrieved 29 May 2008 Milestones First Semiconductor Integrated Circuit IC 1958 IEEE Global History Network IEEE Diakses tanggal 3 August 2011 Peter Clarke Intel enters billion transistor processor era EE Times 14 October 2005 Diarsipkan 2013 05 10 di Wayback Machine Mindell David A 2008 Digital Apollo Human and Machine in Spaceflight The MIT Press ISBN 978 0 262 13497 2 Ginzberg E Kuhn J W Schnee J amp Yavitz B 1975 Economic Impact of Large Public Programs The NASA Experience pp 57 60 Salt Lake City U S Olympus Publishing Company ISBN 0 913420 68 9 Diperoleh dari https id wikipedia org w index php title Sirkuit terpadu amp oldid 24505786