www.wikidata.id-id.nina.az

DDR3 SDRAM Inggris Double Data Rate type 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory code en is deprecated adalah istilah

DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM (Inggris: Double Data Rate type 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) adalah istilah komputasi yang ditujukan pada jenis modern dari "Memori Akses Acak Dinamis" (Inggris: Dynamic Random Access Memory) (DRAM) dengan antarmuka yang menggunakan lebar pita tinggi, dan telah digunakan sejak 2007. DDR3 SDRAM tidak kompatibel ke depan maupun ke belakang dengan semua jenis Memori Akses Acak terdahulu manapun, karena perbedaan tegangan pensinyalan, waktu, dan faktor lain.

DDR3 adalah spesifikasi antarmuka dari DRAM. Susunan dari penyimpanan data DRAM sama dengan tipe terdahulu, dengan kinerja yang sama.

Keunggulan utama DDR3 SDRAM dibandingkan pendahulunya, DDR2 SDRAM, adalah kemampuannya untuk mengantarkan data dua kali lebih cepat (delapan kali kecepatan susunan memori internal), memungkinkan lebar pita (bandwidth) yang lebih besar. Dengan dua transfer tiap putaran dari sinyal clock yang dikalikan empat, modul DDR3 selebar 64-bit dapat mencapai kecepatan transfer hingga 64 kali kecepatan clock memori dalam megabita per detik (MB/detik). Dengan data yang dikirimkan adalah 64 bit pada satu waktu tiap modul memori, DDR3 SDRAM memberikan kecepatan transfer (kecepatan clock memori) x 4 (untuk pengali clock bus) x 2 (untuk kecepatan data) x 64 (jumlah bit yang dikirimkan) / 8 (jumlah bit/bita). Jadi, dengan frekuensi clock memori 100 MHz, DDR3 SDRAM memberikan kecepatan transfer maksimum 6400 MB/detik. Sebagai tambahan, standar DDR3 mengizinkan kapasitas kepingan (chip) sampai dengan 8 gigabita.

Gambaran umum sunting

Dibandingkan dengan memori DDR2, memori DDR3 menggunakan daya 30% lebih kecil. Pengurangan ini berasal dari perbedaan tegangan penyedia daya: 1,8V atau 2,5V untuk DDR2, dan 1,5V untuk DDR3. Tegangan penyedia sebesar 1,5V bekerja dengan baik pada teknologi pabrik 90 nanometer yang digunakan pada keping DDR3 awal.

Menurut JEDEC, 1,575 volt sebaiknya adalah pertimbangan batas maksimum ketika stabilitas memori adalah hal yang diutamakan, seperti pada server maupun peranti untuk tujuan kritis lainnya. Sebagai tambahan, JEDEC menyatakan bahwa modul memori harus bertahan sampai dengan 1,975 volt sebelum mengalami kerusakan permanen, meskipun pernyataan ini tidak menjadi persyaratan untuk berfungsi dengan benar pada tingkat tegangan tersebut.

Modul sunting

Modul standar JEDEC sunting

Nama standar

 

Clock memori

(MHz)

Cycle time

(ns atau nanodetik)

clock bus I/O

(MHz)

Data rate

(MT/detik)

Nama modul

 

Transfer rate puncak

(MB/detik)

Timing

(CL-tRCD-tRP)

Latensi CAS

(ns)

DDR3-800D
DDR3-800E		 100 10 400 800 PC3-6400 6400 5-5-5
6-6-6		 12 ½
15  
DDR3-1066E
DDR3-1066F
DDR3-1066G		 133⅓ 7 ½ 533⅓ 1066⅔ PC3-8500 8533⅓ 6-6-6
7-7-7
8-8-8		 11 ¼
13 ⅛
15  
DDR3-1333F*
DDR3-1333G
DDR3-1333H
DDR3-1333J*		 166⅔ 6 666⅔ 1333⅓ PC3-10600 10666⅔ 7-7-7
8-8-8
9-9-9
10-10-10		 10 ½
12  
13 ½
15  
DDR3-1600G*
DDR3-1600H
DDR3-1600J
DDR3-1600K		 200 5 800 1600 PC3-12800 12800 8-8-8
9-9-9
10-10-10
11-11-11		 10  
11 ¼
12 ½
13 ¾
DDR3-1866J*
DDR3-1866K
DDR3-1866L
DDR3-1866M*		 233⅓ 4 2⁄7 933⅓ 1866⅔ PC3-14900 14933⅓ 10-10-10
11-11-11
12-12-12
13-13-13		 10 5⁄7 
11 11⁄14
12 6⁄7 
13 13⁄14
DDR3-2133K*
DDR3-2133L
DDR3-2133M
DDR3-2133N*		 266⅔ 3 ¾ 1066⅔ 2133⅓ PC3-17000 17066⅔ 11-11-11
12-12-12
13-13-13
14-14-14		 10 5⁄16
11 ¼ 
12 3⁄16
13 ⅛ 

* opsional

Pengembangan dan masuknya ke pasar sunting

Pada bulan Mei 2005, Desi Rhoden, ketua komite JEDEC yang bertanggung jawab menciptakan standar DDR3, menyatakan bahwa DDR3 telah berada dalam pengembangan selama "sekitar 3 tahun". DDR3 diluncurkan pada tahun 2007, namun penjualannya diperkirakan tidak melampaui DDR2 sampai akhir 2009, atau kemungkinan awal 2012, menurut strategis Intel Carlos Weissenberg.

Penerus sunting

Artikel utama untuk kategori ini adalah DDR4 SDRAM.

JEDEC merencanakan penerus DDR3 adalah DDR4, yang standarnya hingga saat ini masih dalam tahap pengembangan. Keunggulan utama DDR4 dibandingkan dengan DDR3 adalah jangkauan frekuensi clock dan kecepatan pengiriman data yang lebih tinggi dan tegangan yang jauh lebih kecil. Beberapa perusahaan telah memperagakan keping DDR4 untuk tujuan uji coba.

Lihat pula sunting

  • Arsitektur memori multi-kanal
  • Daftar lebar pita peranti

Referensi sunting

  1. JEDEC JESD 79-3B (bab 6, tabel 21 dan bab 7, tabel 23)
  2. Sobolev, Vyacheslav (2005-05-31). "JEDEC: Memory standards on the way". digitimes.com. Diakses tanggal 2011-04-28. JEDEC is already well along in the development of the DDR3 standard, and we have been working on it for about three years now.... Following historical models, you could reasonably expect the same three-year transition to a new technology that you have seen for the last several generations of standard memory 
  3. "Samsung develops DDR4 memory with up to 40 percent better energy efficiency than DDR3". Engadget.com. January 4, 2011. Diakses tanggal 2011-07-31. 
wikipedia, wiki, buku, buku, perpustakaan, artikel, baca, unduh, gratis, unduh gratis, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, gambar, musik, lagu, film, buku, permainan, permainan.
Tanggal penerbitan:
DDR3 SDRAM Inggris Double Data Rate type 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory code en is deprecated adalah istilah komputasi yang ditujukan pada jenis modern dari Memori Akses Acak Dinamis Inggris Dynamic Random Access Memory code en is deprecated DRAM dengan antarmuka yang menggunakan lebar pita tinggi dan telah digunakan sejak 2007 DDR3 SDRAM tidak kompatibel ke depan maupun ke belakang dengan semua jenis Memori Akses Acak terdahulu manapun karena perbedaan tegangan pensinyalan waktu dan faktor lain DDR3 adalah spesifikasi antarmuka dari DRAM Susunan dari penyimpanan data DRAM sama dengan tipe terdahulu dengan kinerja yang sama Keunggulan utama DDR3 SDRAM dibandingkan pendahulunya DDR2 SDRAM adalah kemampuannya untuk mengantarkan data dua kali lebih cepat delapan kali kecepatan susunan memori internal memungkinkan lebar pita bandwidth yang lebih besar Dengan dua transfer tiap putaran dari sinyal clock yang dikalikan empat modul DDR3 selebar 64 bit dapat mencapai kecepatan transfer hingga 64 kali kecepatan clock memori dalam megabita per detik MB detik Dengan data yang dikirimkan adalah 64 bit pada satu waktu tiap modul memori DDR3 SDRAM memberikan kecepatan transfer kecepatan clock memori x 4 untuk pengali clock bus x 2 untuk kecepatan data x 64 jumlah bit yang dikirimkan 8 jumlah bit bita Jadi dengan frekuensi clock memori 100 MHz DDR3 SDRAM memberikan kecepatan transfer maksimum 6400 MB detik Sebagai tambahan standar DDR3 mengizinkan kapasitas kepingan chip sampai dengan 8 gigabita Daftar isi 1 Gambaran umum 2 Modul 2 1 Modul standar JEDEC 3 Pengembangan dan masuknya ke pasar 4 Penerus 5 Lihat pula 6 ReferensiGambaran umum suntingDibandingkan dengan memori DDR2 memori DDR3 menggunakan daya 30 lebih kecil Pengurangan ini berasal dari perbedaan tegangan penyedia daya 1 8V atau 2 5V untuk DDR2 dan 1 5V untuk DDR3 Tegangan penyedia sebesar 1 5V bekerja dengan baik pada teknologi pabrik 90 nanometer yang digunakan pada keping DDR3 awal Menurut JEDEC 1 1 575 volt sebaiknya adalah pertimbangan batas maksimum ketika stabilitas memori adalah hal yang diutamakan seperti pada server maupun peranti untuk tujuan kritis lainnya Sebagai tambahan JEDEC menyatakan bahwa modul memori harus bertahan sampai dengan 1 975 volt sebelum mengalami kerusakan permanen meskipun pernyataan ini tidak menjadi persyaratan untuk berfungsi dengan benar pada tingkat tegangan tersebut Modul suntingModul standar JEDEC sunting Nama standar Clock memori MHz Cycle time ns atau nanodetik clock bus I O MHz Data rate MT detik Nama modul Transfer rate puncak MB detik Timing CL tRCD tRP Latensi CAS ns DDR3 800DDDR3 800E 100 10 400 800 PC3 6400 6400 5 5 56 6 6 12 15 DDR3 1066EDDR3 1066FDDR3 1066G 133 7 533 1066 PC3 8500 8533 6 6 67 7 78 8 8 11 13 15 DDR3 1333F DDR3 1333GDDR3 1333HDDR3 1333J 166 6 666 1333 PC3 10600 10666 7 7 78 8 89 9 910 10 10 10 12 13 15 DDR3 1600G DDR3 1600HDDR3 1600JDDR3 1600K 200 5 800 1600 PC3 12800 12800 8 8 89 9 910 10 1011 11 11 10 11 12 13 DDR3 1866J DDR3 1866KDDR3 1866LDDR3 1866M 233 4 2 7 933 1866 PC3 14900 14933 10 10 1011 11 1112 12 1213 13 13 10 5 7 11 11 14 12 6 7 13 13 14DDR3 2133K DDR3 2133LDDR3 2133MDDR3 2133N 266 3 1066 2133 PC3 17000 17066 11 11 1112 12 1213 13 1314 14 14 10 5 16 11 12 3 16 13 opsionalPengembangan dan masuknya ke pasar suntingPada bulan Mei 2005 Desi Rhoden ketua komite JEDEC yang bertanggung jawab menciptakan standar DDR3 menyatakan bahwa DDR3 telah berada dalam pengembangan selama sekitar 3 tahun 2 DDR3 diluncurkan pada tahun 2007 namun penjualannya diperkirakan tidak melampaui DDR2 sampai akhir 2009 atau kemungkinan awal 2012 menurut strategis Intel Carlos Weissenberg Penerus suntingArtikel utama untuk kategori ini adalah DDR4 SDRAM JEDEC merencanakan penerus DDR3 adalah DDR4 yang standarnya hingga saat ini masih dalam tahap pengembangan Keunggulan utama DDR4 dibandingkan dengan DDR3 adalah jangkauan frekuensi clock dan kecepatan pengiriman data yang lebih tinggi dan tegangan yang jauh lebih kecil Beberapa perusahaan telah memperagakan keping DDR4 untuk tujuan uji coba 3 Lihat pula suntingArsitektur memori multi kanal Daftar lebar pita perantiReferensi sunting JEDEC JESD 79 3B bab 6 tabel 21 dan bab 7 tabel 23 Sobolev Vyacheslav 2005 05 31 JEDEC Memory standards on the way digitimes com Diakses tanggal 2011 04 28 JEDEC is already well along in the development of the DDR3 standard and we have been working on it for about three years now Following historical models you could reasonably expect the same three year transition to a new technology that you have seen for the last several generations of standard memory Parameter archive yang tidak diketahui akan diabaikan bantuan Samsung develops DDR4 memory with up to 40 percent better energy efficiency than DDR3 Engadget com January 4 2011 Diakses tanggal 2011 07 31 Diperoleh dari https id wikipedia org w index php title DDR3 SDRAM amp oldid 18635425